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聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和4.4二氨基二苯醚縮聚而成。聚酰亞胺薄膜具有耐高溫、低溫、耐輻射和優良的介電性能。
一、技術要求
1、外觀：薄膜表面應光滑平整，不應有氣泡、針孔和導電雜質。
2、寬度和長度：薄膜成卷或成盤供應，寬度10-500mm用於復合繞包絕緣的薄膜每段不短于300米；用做其他電工材料，每段不短于50米。根據用戶要求，可供帶狀，寬度、長度由供需雙方協商確定。
3、薄膜的厚度，規格及公差代號
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標 准 厚 度(mm)
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公 差
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0.01
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?0.002
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0.025
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?0.0025
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0.03
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?0.002-0.003
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0.05
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?0.005
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0.075
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?0.0075
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0.1
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?0.01
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0.15
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?0.010
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0.20
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?0.010
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4、薄膜性能
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項目名稱
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單位
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標 准
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拉伸強度
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縱向
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Mpa
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≥135
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橫向
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≥115
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斷裂
伸長率
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縱向
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%
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≥35
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橫向
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≥35
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工頻電
氣強度
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平均值
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MV/m
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≥150
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個別值
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≥100
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體積電阻
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Ω※cm
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≥1.0?1010
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表面電阻
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Ω
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≥10?1013
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二、產品特性
○在-270℃到250℃的溫度下保持良好的機械穩定性，短時間工作到400℃；
○很強的抗輻射能力和耐紫外線能力；
○在加工過程中能忍受較強的機械應力；
○極好的電絕緣性能；
○耐大多數化學、溶劑和潤滑劑；
○節約空間，重量輕；
○縱向、橫向具有很高的拉伸強度。
三、等級
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等級
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標稱厚度
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面積係數
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HJPI-25
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25um?15%
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約 28.0m2/kg
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四、性能（25umfilm/25um的薄膜
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項目
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單位
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標準值
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測試條件
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拉伸強度
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Mpa
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MD/縱向：≥140
TD/橫向：≥140
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20℃
20℃
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斷襲伸長率
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%
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MD/縱向：≥40
TD/橫向：≥40
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20℃
20℃
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電氣強度
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Mv/m
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≥150
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50Hz，20℃
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體積電阻率
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Ω.m
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≥1.0?1013
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250V，20℃
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表面電阻率
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Ω
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≥1.0?1013
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250V，20℃
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相對介電常數
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-
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≤3.9
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50Hz，20℃
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介質損耗因數
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-
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≤0.0040
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50Hz，20℃
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密度
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kg/m3
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1420?20
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20℃
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